Soğutucu ekstrüzyon profilleri

Soğutucu ekstrüzyon profilleri, termal yönetim için tasarlanmış önemli bir bileşendir. Yüksek termal iletkenlik malzemelerini (alüminyum, bakır ve alaşımları gibi) belirli şekiller ve boyutlara sahip ısı yayma yapılarına dönüştüren bir ekstrüzyon işlemi ile üretilirler. Bu işlem, ilave ısı transfer arayüzlerine ihtiyaç duymadan ısı batmayı integral bir ürün haline getirir. WITSINK ekstrüzyon profilleri, bilgisayar işlemcileri, grafik kartları, güç kaynakları, LED lambalar ve iletişim ekipmanı gibi verimli ısı dağılımı gerektiren çeşitli alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

Optimize edilmiş termal konveksiyon etkisi
Ekstrüzyon işlemi yoluyla üretilen ısı emici profilleri, sınırlı bir alanda hava sirkülasyonu verimliliğini en üst düzeye çıkaran oldukça tutarlı bir yüzgeç yapısına sahiptir. Isı emici yüzeyi sadece ısı değişim alanını arttırmakla kalmaz, aynı zamanda yüzgeçlerin spesifik tasarımı yoluyla doğal konveksiyon ısı dağılma etkisini de arttırır. Özellikle düşük rüzgar hızı koşulları altında, profilin yüzey yapısı hava akışını etkili bir şekilde teşvik edebilir ve termal direncini azaltabilir, böylece termal yönetim etkisini daha da iyileştirebilir. Soğutucu ekstrüzyon profilleri, doğal konveksiyon ortamları altında geleneksel düz ısı lavabolarından% 15 -20% daha düşüktür.

Rafine yüzey tedavisi yetenekleri
Diğer alüminyum alaşımlı ısı lavabolarıyla karşılaştırıldığında, ısınma ekstrüzyon profilleri daha çeşitli yüzey işlemlerine sahiptir. Ekstrüzyon işlemi boyunca, profil yüzeyi, yüzey korozyon direncini, aşınma direncini ve ısı yayma performansını iyileştirebilen yüksek hassasiyetli anodizasyon, elektroforetik kaplama ve kumlama ile işlenebilir. Örneğin, anodizasyondan sonra oluşan koruyucu film sadece korozyon direncini iyileştirmekle kalmaz, aynı zamanda dış çevresel faktörlerin (asit yağmuru ve yüksek nem ortamı gibi) ısı batmanın performansı üzerindeki olumsuz etkisini etkili bir şekilde önler, ürünün uygulanabilirliğini ve ömrünü arttırır.

Optimize edilmiş termal genişleme yönetimi
Bazı yüksek güçlü yoğunluklu uygulamalarda, elektronik bileşenler çalışma sırasında çok fazla ısı üretir, bu da malzemenin genişlemesine neden olur. Soğutucu ekstrüzyon profilleri, yüksek kaliteli alüminyum alaşımının kullanılması nedeniyle sıcaklık değişikliklerinden kaynaklanan termal genleşmeyi etkili bir şekilde yönetebilir. Alüminyum alaşımının termal genleşme katsayısı düşüktür ve ısı emicinin yapısal tasarımı nedeniyle, profil yüksek sıcaklık ortamında kararlı bir şekil tutabilir, bu da uzun bir süre ve yüksek yükte çalışması gereken ekipmanlar için önemli olan aşırı çalışma koşulları altında ısınmanın neden olduğu hasardan kaçınabilir.

İşleme sonrası daha az gereksinim
Ispinsin ekstrüzyon profilleri bir ekstrüzyon kalıplama işlemi kullandığından, ısı emniyetinin başlangıç ​​şekli nihai gereksinime yakındır ve daha sonraki aşamada ek işlem adımlarına ihtiyaç duyulur. Geleneksel döküm veya alüminyum alaşım kesme işlemleri ile karşılaştırıldığında, ekstrüde edilmiş profillerin işleme karmaşıklığı ve maliyeti çok daha düşüktür ve işleme sırasında neredeyse hiç maddi atık yoktur. Bu sadece üretim maliyetlerini azaltmakla kalmaz, aynı zamanda pazar için süreyi hızlandırır. Bu, piyasa taleplerine hızlı bir şekilde yanıt vermesi gereken elektronik ekipman üreticileri için önemli bir avantajdır.